经中国证监会核准, A股上市公司江苏长电科技股份有限公司(“长电科技”)向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买其持有的苏州长电新科投资有限公司(“长电新科”)29.41%股权以及苏州长电新朋投资有限公司(“长电新朋”)22.73%股权、向芯电半导体(上海)有限公司(“芯电半导体”, 系中芯国际集成电路制造有限公司(其股份及美国预托股份分别在香港联交所主板及纽约证券交易所上市)全资子公司)发行股份购买其持有的长电新科19.61%股权, 同时向芯电半导体非公开发行股份募集配套资金不超过人民币26.55亿元(“本次交易”)。长电科技本次交易的获准意味着其完成了跨境并购全球知名芯片封装厂商原新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(“星科金朋”, 系全球领先的芯片封装厂)的相关工作, 本次交易完成后, 芯电半导体成为长电科技第一大股东, 长电科技持有长电新朋100%股权, 并间接取得星科金朋100%股权。
 
近日, 本次交易涉及之标的资产已完成工商变更登记, 同时配套募集资金及证券发行登记工作已实施完毕。
 
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